ag8亚游集团科技产业股份有限公司

岗位职责：

薪酬区间：16-26W

1.负责100G器件的封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）；

2.根据设计要求，可靠性要求，开展DOE实验，确定制程最佳参数；

3.制作工艺文件，Cpk、Ppk计算等。

4、对通用的物料有深刻的认识，如陶瓷插芯，陶瓷套筒，插针组件，隔离器，激光器管芯，探测器管芯，TO帽，TO底座，滤波片等；

5、熟悉设备的使用，掌握测试的基本要求，能按照测试用例的要求完成测试，并能分析测试的重复性及可再现性；

任职资格：

1、物理学、光学、机械设计及自动化、电子科学与技术等理工科专业，本科或以上学历，掌握光学、半导体物理、结构设计等方向的知识；

2、对COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握，能够负责Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工艺的开发；

3、掌握Box深腔封装工艺，对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握；

4、对光学设计有较深的理解，可以提出完整的光学设计要求，并对设计结果进行评价；

5、从事光器件设计及工艺开发三年以上，并直接从事过50G及以上的器件和工艺开发