社会招聘
封装工程师
- 职位名称:封装工程师
- 工作地点:武汉
- 职位类型:技术
- 招聘渠道:社会招聘
- 发布时间:2018-09-25
岗位职责:
薪酬区间:16-26W
1.负责100G器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等);
2.根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程最佳参数;
3.制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等。
4、对通用的物料有深刻的认识,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插针组件,隔离器,激光器管芯,探测器管芯,TO帽,TO底座,滤波片等;
5、熟悉设备的使用,掌握测试的基本要求,能按照测试用例的要求完成测试,并能分析测试的重复性及可再现性;
任职资格:
1、物理学、光学、机械设计及自动化、电子科学与技术等理工科专业,本科或以上学历,掌握光学、半导体物理、结构设计等方向的知识;
2、对COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握,能够负责Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工艺的开发;
3、掌握Box深腔封装工艺,对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握;
4、对光学设计有较深的理解,可以提出完整的光学设计要求,并对设计结果进行评价;
5、从事光器件设计及工艺开发三年以上,并直接从事过50G及以上的器件和工艺开发